深耕军用集成电路市场振华风光今日科创板上市

日前，贵州振华冯光半导体股份有限公司正式在上交所科技创新板挂牌上市，发行价66.99元/股，共发行5000万股，募集资金总额33.5亿元。

招股书显示，公司是一家深耕军用集成电路市场的半导体企业，专注于高可靠性集成电路的设计，封装和销售公司拥有完善的芯片设计平台，SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，在信号链，电源管理器等产品领域具有明显的先发优势目前，公司产品型号已达160多种，广泛应用于航天，航空，兵器，船舶，电子，核工业等领域，满足全温度范围，长寿命，耐腐蚀，抗辐射，耐冲击等高可靠性要求

此外，公司客户遍布全国，现有客户400余家，包括AVIC，航天科技集团，航天科技集团，航空发展集团，兵器集团，中国电力集团，兵装集团，中船重工集团，中国核工业集团等军工集团的子公司和研究所。

五年来，公司承担了数百项工程的研发任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天，北斗卫星导航，长征系列运载火箭，新一代歼击机等国家重大工程相关配套产品的研发。

振华风光与各大军工集团，科研院所建立了深度合作关系，在军用集成电路领域具有较高的市场地位产品累计供应量近千万件，客户粘性强2019年至2021年，振华风光实现营业收入25709.73万元，36145.86万元，50232.77万元，年复合增长率39.78%，同期归母净利润分别为6925.01万元，10544.03万元，17692.43万元，毛利率高达64.73%，68.00%，73.99%

2022年1—9月，振华风光预计实现营业收入5.15亿元至5.85亿元，同比增长30.92%至48.72%，已达到2020年全年营收水平，归属于母公司股东的净利润为19611.1万元至23450.38万元，同比增长25.97%至50.64%。