SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达37.41亿平方英寸，创下新纪录

国际半导体设备与材料协会最新数据显示，2022年第三季度，全球硅片出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。

本站了解到，SEMI表示，尽管半导体行业受到宏观经济的影响，但与上一季度相比，硅片的出货量仍有所增长由于硅片在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，它仍然对长期增长充满信心

指出硅片是大多数半导体的基础材料，半导体是包括计算机，电信产品，消费类设备在内的所有电子产品的重要组成部分高度工程化的晶片直径可以达到12英寸，可以用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料

此前SEMI预测，从2021年到2025年，全球半导体厂商的8英寸晶圆厂产能有望增长20%其中，汽车和功率半导体晶圆厂的产能将以58%的增长率排名第一，其次是MEMS，增长率为21%，OEM增长率为20%，模拟增长率为14%