每一期AI快讯,投资人在投资人互动平台提问:你好,公司对高级封装有研究吗该公司的FPC板能应用于机器人吗公司是否有此意向扩大产品的应用市场,从而增加公司收入
光普股份9月9日在投资者互动平台上表示,公司是国内最早的半导体封装企业之一,是福建省LED封装工程技术研究中心公司半导体光电传感器产品可广泛应用于智能穿戴,智能家居,人工智能,无人测距,红外触摸等产品领域,我们的FPC产品可广泛应用于消费电子,可穿戴设备,电池板,无线充电,汽车电子,工业控制设备,迷你LED等具体经营情况请关注巨潮资讯网上披露的公司定期报告
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。